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球型银粉

QY系列球形(类球形)银粉具有结晶度高球形度高、易分散、填充密度高、烧结收缩率小等特点,主要用于陶瓷金属化浆料、光伏电池正/背/异质结银浆、片式电感内电极浆料和端电极浆料、及厚膜集成电路等中高温烧结型导体浆料的主体填料。

球型银粉
QY系列球形(类球形)银粉具有结晶度高球形度高、易分散、填充密度高、烧结收缩率小等特点,主要用于陶瓷金属化浆料、光伏电池正/背/异质结银浆、片式电感内电极浆料和端电极浆料、及厚膜集成电路等中高温烧结型导体浆料的主体填料。
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2024-10-06